Origin Code ra mắt VORTEX DDR5: RAM DDR5 đầu tiên tích hợp 3 quạt tản nhiệt

09.05.2026, 10:12 am 127

Origin Code ra mắt VORTEX DDR5: RAM DDR5 đầu tiên tích hợp 3 quạt tản nhiệt
Origin Code ra mắt VORTEX DDR5, RAM đầu tiên tích hợp tản nhiệt chủ động 3 quạt, tăng cường hiệu suất và độ ổn định cho PC hiệu năng cao.

Origin Code vừa giới thiệu VORTEX DDR5, mẫu RAM DDR5 được hãng gọi là module bộ nhớ đầu tiên trên thế giới tích hợp tản nhiệt chủ động bằng 3 quạt. Sản phẩm nhắm vào nhóm PC hiệu năng cao, nơi RAM không chỉ cần tốc độ và độ trễ thấp, mà còn phải duy trì độ ổn định khi chạy các tác vụ nặng như AI, mô phỏng 3D hay gaming cao cấp.

Điểm khác biệt lớn nhất của VORTEX DDR5 nằm ở cách xử lý bài toán nhiệt. Thay vì chỉ dùng heatsink thụ động, Origin Code đưa trực tiếp cụm quạt lên module bộ nhớ, biến tản nhiệt thành một thành phần trung tâm thay vì phụ trợ.

Thiết kế tản nhiệt 3 quạt trên module RAM
VORTEX DDR5 sử dụng cụm 3 quạt 4020 (40 x 40 x 20 mm), dùng vòng bi kép và tạo lưu lượng gió 22.5 CFM. Theo mô tả từ hãng, hệ thống này được thiết kế để duy trì hiệu suất tản nhiệt ổn định trong các kịch bản tải cao.

Cụm quạt kết hợp với cấu trúc tản nhiệt độc quyền “ScaleCut Cooling Fin”, sử dụng các rãnh vát kép siêu mỏng 0.75 mm nhằm tăng diện tích bề mặt và cải thiện hiệu quả truyền nhiệt.

Origin Code cho biết thiết kế này có thể cải thiện hiệu quả tản nhiệt lên tới 39.8% so với các giải pháp thông thường.

Thông số kỹ thuật và hiệu năng
Origin Code định vị VORTEX DDR5 là dòng bộ nhớ hiệu năng cao với trọng tâm vào độ trễ thấp và dung lượng lớn. Các cấu hình được công bố gồm:

• 32 GB (16 GB x2): 6200 MT/s CL26
• 48 GB (24 GB x2): 6000 MT/s CL26, hỗ trợ AMD EXPO, profile P2 lên tới 8000 MT/s CL36
• 192 GB (48 GB x4): 6000 MT/s CL26
• 256 GB (64 GB x4): 6000 MT/s CL30

Các cấu hình dung lượng lớn được hãng hướng tới các hệ thống cần xử lý khối lượng dữ liệu lớn, bao gồm AI, mô phỏng 3D và workstation.

Theo giới thiệu từ Origin Code, VORTEX DDR5 được thiết kế để mang lại hiệu năng ổn định trong thời gian dài cho các tác vụ yêu cầu tài nguyên cao như AI, eSports và gaming hiệu năng cao.

Module sử dụng hợp kim nhôm với bề mặt hoàn thiện dạng gương, được hãng mô tả là kết hợp giữa độ cứng, khả năng tản nhiệt và yếu tố thẩm mỹ cho các hệ thống PC hiệu năng cao.