MSI vừa công bố các sản phẩm Bo mạch chủ mới với các phiên bản lần lượt là MEG X670E GODLIKE, MEG X670E ACE, MPG X670E CARBON WIFI và PRO X670-P WIFI thuộc dòng sản phẩm Bo mạch chủ AMD X670.

Các Bo mạch chủ X670 này ra mắt hỗ trợ cho các bộ vi xử lý AMD Ryzen™ 7000 Series sắp ra mắt. Chúng tôi luôn luôn đảm bảo mục tiêu của mình là mỗi sản phẩm mà chúng tôi làm ra đều đem đến sự phấn khích cao nhất cho người dùng, đặc biệt là với các bộ vi xử lý AMD thế hệ mới và nền tảng này. Là một trong những nhà sản xuất hàng đầu trong lĩnh vực Bo mạch chủ, MSI mong mỏi đem đến cho người dùng không gì khác ngoài sự phấn khích (mà họ mong đợi). Được tích hợp những công nghệ tiên tiến nhất và lồng ghép trong đó hàng loạt các tính năng, MSI đã sẵn sàng để tiến đến với thế hệ tiếp theo. Để chúng tôi giới thiệu cho các bạn các mẫu Bo mạch chủ X670 đời mới của chúng tôi. Các bộ vi xử lý dòng AMD Ryzen 7000 Series sẽ là các vi xử lý đầu tiên sử dụng tiến trình công nghệ 5nm FinFET của TSMC cũng như giới thiệu đến người dùng một nền tảng và socket hoàn toàn mới từ AMD. Các vi xử lý dòng AMD Ryzen 7000 Series đem đến những tính năng như PCIe 5.0, hỗ trợ Bộ nhớ DDR5 và nhiều tính năng khác nữa! Chipset X670 được chia ra làm hai phân khúc – X670 Extreme và X670. Dòng chipset X670E hỗ trợ PCIe 5.0 trên cả hai khe PCIe và khe M.2 trong khi đó các bo mạch chủ X670 chỉ hỗ trợ chuẩn PCIe 5.0 trong duy nhất một khe M.2. Bên cạnh việc hỗ trợ chuẩn PCIe 5.0 và bộ nhớ DDR5, tất cả các thông số trên Bo mạch chủ MSI X670E & X670 đều được nâng cấp bao gồm cả cổng USB Type-C phía sau giờ đây cũng hỗ trợ xuất hình chuẩn Display Port 2.0. Không chỉ có thế, cổng USB 3.2 Gen 2×2 Type-C trước trên các bo mạch dòng MEG sẽ hỗ trợ công suất cấp điện lên đến 60W.  Phần mạch cấp điện VRM cũng được thiết kế lại và nâng cấp lên với cấu hình cấp điện tối đa 24+2 Power Phases với 105A Smart Power Stage. Được áp dụng một khái niệm ID thiết kế hoàn toàn mới, bo mạch chủ của cả hai dòng sản phẩm Gaming và PRO series đều đại diện cho cách định danh của chính mình. Để có thể đồng bộ giữa thiết kế bên ngoài và hoàn toàn phù hợp với các dòng sản phẩm khác nhau, đặc biệt là với các linh kiện dành cho người dùng tự ráp máy (DIY), Định danh cho Sản phẩm luôn hiện hữu trên các bo mạch chủ X670. Các bo mạch chủ X670E Gaming được trang bị các tính năng gọn gàng, giúp bạn dễ dàng hơn tăng cường sức mạnh cho bo mạch chủ của mình. MSI cũng sở hữu mẫu màn hình độc quyền M-Vision Dashboard cho phép người dùng tùy biến đáng kinh ngạc chỉ với một chạm để tìm hiểu thêm các khía cạnh bằng đồ họa về tình trạng của bo mạch chủ. Một vài tính năng mới cũng được ra mắt cùng với Bo mạch chủ X670E như tản nhiệt khe M.2 Shield Frozr không sử dụng ốc vít cũng như công nghệ đang chờ được cấp bằng của MSI sử dụng tản nhiệt cho khe M.2 Shield Frozr với thiết kế từ tính cho phép nâng cấp hay lắp đặt ổ cứng SSD M.2 dễ dàng.  Cũng như thế, nút thông minh tại khu vực bảng các cổng kết nối I/O phía sau còn có thể được tùy biến để vào chế độ khởi động an toàn (safe boot), bật/tắt toàn bộ đèn LED RGB hay kích hoạt chế độ Turbo Fan. Tất cả các bo mạch chủ MSI X670 đều hỗ trợ các thiết bị ARGB Gen 2 devices, khiến cho những fan hâm mộ đèn RGB có thêm nhiều lựa chọn để giúp cỗ PC mới toanh của mình sáng lạn và rực rỡ hơn. Dòng sản phẩm MEG Series luôn là dòng sở hữu nhiều tính năng hơn bao giờ hết, nhất là với hai phiên bản bo mạch chủ MEG X670E GODLIKE và MEG X670E ACE. Dòng sản phẩm MEG Series sở hữu bảng mạch (PCB) có kích thước E-ATX và sở hữu cấu hình cấp điện 24+2 VRM phases với 105A Smart Power Stage. Các mô đun cấp điện này được giải nhiệt bằng thiết kế tản nhiệt với dãy các vây xếp chồng và và ống dẫn nhiệt để có thể dẫn nhiệt lượng ra ngoài hiệu quả trong khi vẫn duy trì được hiệu năng tối đa. Các MOSFET cũng được trang bị một tấm nền vớt nhiệt để tăng cường hiệu quả tản nhiệt cho các VRM trong khi đó, tấm giáp lưng đóng vai trò bảo vệ cho bảng mạch cũng như giúp cho cả bo mạch chủ được cứng cáp hơn. Các bo mạch chủ dòng MEG Series được trang bị lên đến 4 khe M.2 tích hợp bao gồm 1 khe M.2 PCIe 5.0 x4 và một card mở rộng M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL bên trong hộp để có thể gắn thêm đến 2 khe PCIe 5.0 x4 M.2 đem đến hiệu năng tối thượng. Dòng sản phẩm MPG Series đón nhận những nâng cấp vượt trội cho nền tảng mới từ AMD. Với việc sử dụng tông màu đen carbon, mẫu bo mạch chủ MPG X670E CARBON WIFI trông có vẻ vững vàng hơn trước đây. Mẫu bo mạch chủ này sở hữu 2 khe PCIe 5.0 x16 và 4 khe M.2 có thể chia ra thành 2 khe M.2 PCIe 5.0 x4 và 2 khe PCIe 5.0 x4. Bo mạch được trang bị cấu hình cấp điện 18+2 VRM chịu được dòng điện 90A và được tản nhiệt thông qua thiết kế Tấm tản nhiệt mở rộng (Extended heatsink design). Dù cho bạn chọn phiên bản nào đi nữa, bạn chắc chắn sẽ hài lòng. Dòng sản phẩm PRO Series có thể xem như dòng sản phẩm nổi tiếng hàng đầu trong nhóm người dùng doanh nghiệp và nhà sáng tạo nội dung. Với thiết kế cấp điện 14+2 Phases Duet Rail và hai đầu cấp điện 8-pin cho CPU, phiên bản PRO X670-P WIFI có thể giải quyết mọi tác vụ vô cùng dễ dàng. Dòng sản phẩm PRO Series cũng được trang bị 1 khe M.2 PCIe 5.0 x4, 2.5G LAN và giải pháp Wi-Fi 6E, với tốc độ có thể gia tốc cho quá trình làm việc của bạn đơn giản và nhanh chóng. Thiết kế tuyến tính phù hợp với văn phòng hay studio của bạn theo nhiều cách khác nhau với một vẻ ngoài đồng nhất.