Intel ra mắt Tiger Lake: Lên đến 4,8 GHz, Bộ nhớ LPDDR4, Đồ họa Iris Xe lên đến 1,35 GHz

03.09.2020, 10:28 am 4

Intel đã công bố nền tảng Tiger Lake thế hệ thứ 11 của mình vào hôm nay trong một phiên phát trực tiếp, tiết lộ 9 chip mới có công suất từ ​​7 đến 15W và đi kèm với tốc độ tăng cao hơn đáng kể so với các mẫu thế hệ trước, tạo tiền đề cho một trận chiến gay cấn với hiệu suất của AMD Dòng Ryzen 4000 "Renoir". Tiger Lake cũng có công cụ đồ họa Iris Xe mới của Intel, công ty cho biết cuối cùng sẽ giúp nó dẫn đầu so với các chip cạnh tranh của AMD. Intel cũng lần đầu tiên ra mắt logo công ty mới và công bố nền tảng Intel Evo , đây là thế hệ thứ hai của sáng kiến ​​Project Athena. Có rất nhiều điều cần đề cập và Intel vẫn chưa chia sẻ chi tiết đầy đủ, vì vậy hãy tìm các bản cập nhật liên tục khi chúng tôi tìm hiểu thêm. Tuy nhiên, cuối cùng chúng ta đã có một số thông số kỹ thuật chắc chắn, vì vậy hãy bắt tay ngay vào silicon.

Thông số kỹ thuật Intel Tiger Lake Core i3 thế hệ thứ 11, Core i5, Core i7

Intel đã công bố 9 chip Tiger Lake mới thuộc dòng Core i3, Core i5 và Core i7. Intel chia chúng thành các dòng UP3 (15W, trước đây là U-Series) và UP4 (7,5W, trước đây là Y-Series). Giống như các chip thế hệ trước của Intel, phạm vi TDP có thể cấu hình được, nghĩa là chip UP3 có thể trải dài từ 12 đến 28W trong khi chip UP4 có thể hoạt động từ 7 đến 14W. Điều này cho phép các nhà sản xuất máy tính xách tay điều chỉnh chip phù hợp với khả năng tản nhiệt của sản phẩm của họ, với các mẫu cao cấp có đủ khả năng làm mát để mang lại hiệu suất đầy đủ, trong khi các mẫu cấp thấp hơn có khả năng làm mát kém hơn có thể được điều chỉnh thành cài đặt TDP thấp hơn. Sự lặp lại SuperFin 10nm mới của quy trình 10nm ban đầu (và có vấn đề) của Intel mang lại một số đột phá mới mà Intel cho biết sẽ tăng hiệu suất nhiều như chúng ta thường thấy từ quá trình chuyển đổi sang một nút quy trình mới, dày đặc hơn. Làn sóng đầu tiên của chip trải dài từ các mô hình lõi kép lõi tứ sang các mô hình lõi tứ tám luồng, với Core i7-1185G7 được đưa vào làm mẫu hàng đầu. Mô hình này đi kèm với công cụ đồ họa Xe LP với đầy đủ 96 EU, vì vậy Intel đặt tên cho nó là Iris Xe. Đơn vị đồ họa chạy ở tốc độ 1,35GHz, tăng 250 MHz so với đồ họa thế hệ trước trên Core i7-1068NG7. Kết hợp với hiệu suất IPC cải tiến của Gen12, Intel cho biết điều này cung cấp gấp đôi hiệu suất và cải thiện hiệu suất năng lượng so với đồ họa Gen11 trước đó. Con chip này được trang bị 12MB bộ nhớ đệm L3 và hỗ trợ LPDDR4X-4266. Các chip Tiger Lake đi kèm với lõi Willow Cove được ghép nối với quy trình SuperFin 10nm mới, với sự kết hợp này cung cấp năng lượng cho việc cải thiện tần số lên đến 20%. Core i7-1185G7 tăng lên 4,8 GHz và có cơ sở 3,0 GHz, cả hai đều tăng mạnh 700 MHz so với các mẫu thế hệ trước. Chúng tôi thấy các thông số kỹ thuật tương tự diễn ra trong toàn bộ sản phẩm, với việc tăng xung nhịp lõi và đồ họa so với các mô hình thế hệ trước. Đặc biệt, tần số toàn lõi tối đa rất ấn tượng. Những con chip này có thể duy trì được bao lâu thì hoàn toàn là một câu hỏi khác và sẽ thay đổi dựa trên những cân nhắc về nhiệt và điện. Các chip Tiger Lake đi kèm với lõi Willow Cove được ghép nối với công cụ đồ họa Xe LP tích hợp mới, biến thể năng lượng thấp của kiến ​​trúc Gen12, với các đơn vị Iris Xe đi kèm 96EU. Đó là sự gia tăng 32 EU (đơn vị thực thi) so với đồ họa thế hệ trước. Intel vẽ canvas Tiger Lake của mình trên canvas SuperFin 10nm mới của mình (tìm hiểu sâu tại đây ). Intel chia khả năng đồ họa của mình thành các mô hình G7 với 96 hoặc 80 EU và các mô hình G4 với 48 EU. Bạn cũng sẽ nhận thấy rằng hai trong số các mô hình Core i3, i3-1125G4 vài3-1115G4, chỉ hỗ trợ tối đa LPDDR4-3773, trong khi các mô hình khác đạt đến LPDDR4-4266. Một số lợi nhuận lớn nhất của Tiger Lake đến từ việc tăng tần suất sử dụng chip. Các chip Ice Lake 10nm thế hệ trước của Intel có tần số xung nhịp thấp hơn nhiều so với các chip 14nm của họ, dẫn đến việc phân chia sản phẩm với Ice Lake được sử dụng cho các hệ thống chơi game và chip Comet Lake 14nm được định vị cho khối lượng công việc năng suất. Intel nói rằng tất cả các chip di động trong tương lai của họ sẽ sử dụng quy trình 10nm SuperFin, vì vậy tình trạng đó dường như đã được khắc phục. Các bóng bán dẫn SuperFin 10nm của Intel giải quyết khoảng cách tần số với tốc độ xung nhịp cao hơn nhiều ở bất kỳ điện áp nhất định nào và chúng cũng có thể hoạt động ở điện áp thấp hơn ở bất kỳ tần số nhất định nào. Kết quả là chip có dải tần số động lớn hơn từ điện áp tối thiểu đến tối đa, mang lại hiệu suất tốt hơn ở mọi cấp hiệu suất. Điều đó tương đương với hiệu suất tầm trung nhanh hơn trong các thiết bị mỏng nhẹ, chưa kể đến hiệu suất cao nhất trong các thiết kế hiệu suất cao. Chúng tôi có đầy đủ chi tiết ở đây .