GIGABYTE ra mắt X870E AORUS XTREME X3D AI TOP: Bo mạch chủ AI Flagship cho game thủ thế hệ mới

15.11.2025, 9:43 am 11

GIGABYTE ra mắt X870E AORUS XTREME X3D AI TOP: Bo mạch chủ AI Flagship cho game thủ thế hệ mới
GIGABYTE X870E AORUS XTREME X3D AI TOP nổi bật với công nghệ ép xung AI, hiệu suất DDR5 9000+ MT/s và hệ thống tản nhiệt đỉnh cao.

GIGABYTE vừa chính thức ra mắt bo mạch chủ X870E AORUS XTREME X3D AI TOP, sản phẩm cao cấp hướng đến người dùng yêu thích hiệu năng và công nghệ hiện đại. Đây là mẫu bo mạch chủ flagship được tối ưu riêng cho bộ xử lý AMD Ryzen X3D, kết hợp khả năng ép xung thông minh bằng AI, hệ thống tản nhiệt chuyên dụng và nhiều tiện ích hỗ trợ lắp ráp.

Được giới thiệu tại sự kiện GIGABYTE 2025, X870E AORUS XTREME X3D AI TOP đánh dấu bước tiến mới trong việc ứng dụng trí tuệ nhân tạo vào nền tảng phần cứng. Sản phẩm mang đến hiệu năng mạnh mẽ, tốc độ bộ nhớ DDR5 đạt đến 9000+ MT/s cùng nhiều cải tiến về khả năng tản nhiệt và kết nối.

Hiệu năng và khả năng ép xung bằng AI
Bo mạch chủ X870E AORUS XTREME X3D AI TOP tương thích với các dòng vi xử lý AMD Ryzen 9000, 8000 và 7000. Thiết kế nguồn VRM 24+2+2 (SPS 110A) mang đến khả năng cấp điện ổn định cho các CPU cao cấp như Ryzen 9 9950X3D, đảm bảo hiệu suất tối đa mà không cần tinh chỉnh phức tạp.

Điểm nhấn lớn của sản phẩm là công nghệ X3D Turbo Mode 2.0, hệ thống ép xung AI có thể tự điều chỉnh thông số dựa trên dữ liệu lớn, tối ưu tần số và điện năng cho từng con chip. Theo GIGABYTE, công nghệ này giúp cải thiện hiệu suất chơi game đến 25% và hiệu năng đa nhiệm khoảng 14% so với thiết lập mặc định. Bên cạnh đó, công nghệ D5 Bionic Corsa cho phép người dùng ép xung bộ nhớ DDR5 lên mức 9000+ MT/s chỉ với một cú nhấp chuột, đảm bảo sự ổn định và hiệu quả cao.

Thiết kế tản nhiệt và tiện ích EZ-DIY
GIGABYTE trang bị hệ thống tản nhiệt độc quyền sử dụng vật liệu cao cấp, kết hợp CPU Thermal Matrix giúp phân bổ nhiệt đều và giảm nhiệt độ tại khu vực VRM cũng như DDR. Cấu trúc DDR Wind Blade XTREME được tối ưu luồng gió, hỗ trợ hệ thống duy trì hiệu suất ổn định ngay cả khi hoạt động ở cường độ cao.

Bên cạnh đó, M.2 Thermal Guard XTREME tích hợp quạt 5mm cùng các lá tản nhiệt kích thước lớn giúp làm mát hiệu quả cho ổ SSD hiệu năng cao. Tấm tản nhiệt Fins Array mở rộng, ống dẫn nhiệt kép 8+6 mm và tấm đế lớn phía dưới tăng cường khả năng tản nhiệt cho toàn hệ thống.

Ở khía cạnh lắp đặt, các tính năng EZ-DIY như M.2 EZ-Match, PCIe EZ-Latch Plus Duo, M.2 EZ-Latch Click hay EZ-Debug Zone giúp người dùng thao tác nhanh chóng, hạn chế việc sử dụng dụng cụ. Đồng thời, tính năng DriverBIOS mới cho phép kết nối Wi-Fi trực tiếp ngay từ BIOS, không cần cài đặt thủ công. Dung lượng BIOS mở rộng 64MB hỗ trợ tốt hơn cho các bản cập nhật firmware trong tương lai.

Kết nối tốc độ cao và tính năng mở rộng
X870E AORUS XTREME X3D AI TOP hỗ trợ khe PCIe Gen5 x16 toàn băng thông dành cho card đồ họa thế hệ mới, cùng các khe SSD Gen5 M.2 đa kích cỡ. Ngoài ra, sản phẩm được trang bị hệ thống mạng mạnh mẽ gồm Dual 10G LAN và Wi-Fi 7 (320MHz), đi kèm ăng-ten độ lợi cao tích hợp đèn ARGB, mang đến khả năng kết nối nhanh và ổn định.

Với sự kết hợp giữa hiệu năng, khả năng tản nhiệt và tiện ích thông minh, X870E AORUS XTREME X3D AI TOP được xem là lựa chọn đáng chú ý trong phân khúc bo mạch chủ cao cấp dành cho game thủ và người dùng chuyên nghiệp. Sản phẩm dự kiến sẽ sớm được phân phối chính thức tại nhiều thị trường trong thời gian tới.

Để biết thêm thông tin, vui lòng tham khảo:  https://www.gigabyte.com/Motherboard/X870E-AORUS-XTREME-X3D-AI-TOP