5 nâng cấp lớn sẽ sớm ra mắt trên các linh kiện PC

27.06.2024, 11:18 am 21

Với sự phát triển không ngừng của các thành phần máy tính như CPU, GPU hay thậm chí cả RAM và PSU, đây là 5 nâng cấp lớn sắp tới sẽ sớm được ra mắt trên các linh kiện PC.
Phần cứng PC là một lĩnh vực không ngừng phát triển. Từ sức mạnh của CPU và GPU, đến tốc độ lưu trữ, RAM và các tiêu chuẩn nguồn điện, tất cả chúng ta đều đã chứng kiến các thành phần PC biến đổi thành những thiết bị hiệu suất cao như ngày nay. Dưới đây là 5 nâng cấp lớn sẽ sớm ra mắt trên các linh kiện PC.

Tiêu chuẩn GDDR7 mới
Bạn có thể đã quen thuộc với GDDR6 hoặc GDDR6X, tiêu chuẩn hiện tại của bộ nhớ đồ họa hoặc VRAM được sử dụng trong card màn hình. Theo các công ty như Samsung và Micron, bước tiếp theo trong bộ nhớ đồ họa hiệu suất cao đã đến và Samsung cũng đã công bố hoàn thành việc phát triển bộ nhớ GDDR7 vào năm ngoái, dự kiến sẽ ra mắt trong năm nay.

Chúng ta sắp tới có thể thấy các SKU cao cấp như RTX 5090 và RTX 5080 với tốc độ bộ nhớ 32Gbps và băng thông lên tới 1.5Tbps (so với 1.1Tbps trong GDDR6). So với GDDR6X, tiêu chuẩn VRAM mới nhất được cho là sẽ cung cấp tốc độ bộ nhớ tăng tới 42%.

Samsung và Micron rất có thể sẽ tinh chỉnh và cải thiện tốc độ bộ nhớ GDDR7 theo thời gian. Giống như những gì đã xảy ra với GDDR6, được ra mắt với tốc độ 14Gbps và sau đó tăng lên 24Gbps. Vì vậy, chúng ta thậm chí có thể thấy VRAM 36Gbps hoặc 37Gbps trong tương lai.

Thiết kế đa chip mới cho CPU và GPU
Thiết kế đa chip sử dụng “chiplet” không phải là điều gì mới mẻ trong phần cứng PC. AMD đã sử dụng thiết kế dựa trên chiplet trong CPU của mình kể từ dòng Zen 2, với một die xử lý và một die I/O trên mỗi bộ xử lý. Chuyển từ cấu hình die monolithic sang thiết kế chiplet này cho phép các nhà sản xuất cải thiện đáng kể hiệu năng, giảm độ trễ cache và đơn giản hóa hệ thống con bộ nhớ.

Intel sắp tới có thể sẽ áp dụng thiết kế này lên các CPU Arrow Lake thế hệ tiếp theo của Intel cũng như GPU RTX 5000 series của NVIDIA. Intel đã biến đổi chip di động Meteor Lake của mình bằng cách sử dụng các die xử lý, đồ họa, I/O và SoC riêng biệt. Nhưng lần đầu tiên, Intel có thể sẽ mang thiết kế sáng tạo này đến tay người tiêu dùng. Trong khi đó NVIDIA được cho là sẽ sử dụng phương pháp Mô-đun Đa Chip (MCM) trong GPU RTX 5000 series, cho phép họ tích hợp các thông số kỹ thuật tốt hơn mà không làm tăng kích thước die. Điểm trừ là thời gian đầu thiết kế mới sẽ chỉ có trên các dòng sản phẩm cao cấp và phải một thời gian sau mới được áp dụng cho các sản phẩm giá thành thấp hơn.

Công nghệ 3D-stacked cache trong CPU Intel
Công nghệ 3D V-Cache của AMD đã đưa dòng CPU Ryzen X3D của họ lên vị trí hàng đầu trong các bảng xếp hạng chơi game, vượt qua cả CPU chơi game tốt nhất của chính AMD và đối thủ Intel. Nhưng công nghệ này không phải độc quyền của AMD, nó là do quy trình sản xuất của TSMC cung cấp. Intel từ lâu cũng đã có kế hoạch giới thiệu một bộ nhớ 3D xếp lớp tương tự trên các CPU của mình.

Theo Giám đốc điều hành Pat Gelsinger, Intel có thể sẽ thực hiện một cách tiếp cận hơi khác, sử dụng công nghệ xếp lớp 3D trên toàn bộ kiến trúc chip của mình cho cả người tiêu dùng cuối và khách hàng là các trung tâm dữ liệu. Công nghệ này không phải là một phần của Meteor Lake và thậm chí có thể không xuất hiện với các bộ xử lý desktop Arrow Lake, nhưng Intel có thể ra mắt nó trong CPU của mình trong thế hệ tiếp theo.

Bộ nhớ CAMM 2 mới
Chúng ta đã quen với việc RAM của mình có dạng thanh hoặc DIMM/SODIMM. Nhưng sắp tới sẽ có một sự đổi mới nhờ Dell và JEDEC có thể sớm thay đổi cách RAM trông như thế nào và hoạt động ra sao. Một tiêu chuẩn bộ nhớ mới có tên CAMM2 (được cải tiến từ CAMM) đã xuất hiện trên các máy tính xách tay như Lenovo ThinkPad P1 (Gen 7) dưới dạng bộ nhớ LPCAMM2. Crucial thậm chí còn đang bán các mô-đun LPCAMM2 cho người dùng cuối.

Thay vì sử dụng DIMM và SODIMM cồng kềnh cho máy tính để bàn và máy tính xách tay, các nhà sản xuất có thể sử dụng RAM CAMM2, giúp tiết kiệm diện tích, cho phép nâng cấp, tăng tốc độ truyền và cải thiện tính thẩm mỹ.

CAMM hoặc “Compression Attached Memory Module” được thiết kế để thay thế cho DIMM và SODIMM cồng kềnh hơn trong máy tính để bàn và máy tính xách tay. Nó cũng cho phép RAM trong nhiều thiết bị hơn có thể nâng cấp được, vì nhà sản xuất không cần phải hàn RAM trực tiếp vào bo mạch chủ để tiết kiệm diện tích. Thay vì sử dụng DIMM và SODIMM cồng kềnh cho máy tính để bàn và máy tính xách tay, các nhà sản xuất có thể sử dụng RAM CAMM2, giúp tiết kiệm diện tích, cho phép nâng cấp, tăng tốc độ truyền và cải thiện tính thẩm mỹ.

Hệ thống PC giấu dây
Trong vài tháng qua, một số nhà sản xuất phần cứng PC đã hợp tác cùng nhau để ra mắt các phiên bản giấy dây cáp của bo mạch chủ, card màn hình và vỏ máy tính, nhằm mục đích hướng đến một máy tính PC hoàn hảo khi phía trước không còn các dây kết nối. Các thành phần PC không dây cáp này đã được tung ra dưới các tên khác nhau bởi các nhà sản xuất khác nhau – Project Zero của MSI, Back to the Future (BTF) của ASUS và Project Stealth của GIGABYTE.

Các phiên bản giấu dây này sẽ đắt hơn một chút so với các phiên bản thường, nhưng nó sẽ đáp ứng được nhu cầu thẩm mỹ của rất nhiều khách hàng hiện nay.